DIAMAX ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ КОМПЛЕКС ЛАЗЕРНОЙ ОБРАБОТКИ АЛМАЗОВ

Технологический комплекс лазерной обработки алмазов DIAMAX предназначен для использования в гранильной или машиностроительной промышленности и обеспечивает выполнение следующих операций:

• распиливание алмазов
• запиливание алмазов для механической распиловки или колки
• маркировка алмазов (опция)
• сверление отверстий в алмазах (опция)

Технологический комплекс DIAMAX ориентирован для использования на малых и средних предприятиях. Он выполнен в виде настольного комплекса оборудования на основе твердотельного лазера с полупроводниковой накачкой и воздушным охлаждением.

В состав комплекса входит обрабатывающий модуль, персональный компьютер, блок питания лазера и система вентиляции. Обрабатывающий модуль включает в себя лазерный излучатель, прецизионную координатную механическую систему, оптическую и телевизионную системы. Программное обеспечения комплекса имеет удобный интерфейс и обеспечивает выбор стандартного режима обработки или формирование нового режима обработки, задание геометрических параметров обработки, интерактивное управление процессом обработки.

        В комплексе возможно применение кассеты револьверного типа.
        Для сверления отверстий используется скоростной поворотный стол.
        Комплекс снабжен подсистемой вентиляции и очистки воздуха для защиты оптических элементов.
        Особенностью комплекса является применение оптической системы управления лазерным лучом для выполнения основного рабочего движения резания. Механические координатные столы выполняют медленные движения наведения и подачи. Комплекс имеет двухканальную телевизионную систему, которая позволяет наблюдать процесс обработки одновременно с двух направлений в различном масштабе, что обеспечивает удобное и точное задание и контроль параметров обработки алмаза. Для задания плоскости распиливания используется удобный двухосевой манипулятор. 

Гибкая система управления параметрами лазера и геометрическими параметрами обработки обеспечивает высокое качество обработанных поверхностей алмаза от полированных до графитизированых и выполнение разнообразных видов обработки: распиливание алмазов на части или на пластины, обдирка на круглые и фантазийные формы, сверление отверстий заданной формы.

Оригинальная компоновка, выбор лазера, разделение перемещений луча лазера и алмаза, применение револьверной кассеты позволило значительно уменьшить габариты комплекса. В качестве дополнительного оборудования DIAMAX комплектуется рабочим местом подготовки сырья к распиливанию. Особенно рекомендуется его применение при кассетной обработке. 

В комплексе использован инфракрасный полупроводниковый лазер с длиной волны 1064нм. Возможно применение зеленого лазера с длиной волны 532нм, что позволяет повысить точность обработки алмазов.

DIAMAX отличается от традиционных лазерных комплексов: меньшими габаритами и меньшей ценой; высоким качеством поверхности распила, точностью задания и выполнения плоскостей распила и встречного реза, надежностью допиливания и сохранения камней; низкими прямыми и косвенными потерями сырья; низкими эксплуатационными затратами.

 

 Гарантийный срок 12 месяцев. Надежное сервисное обслуживание на территории России.

Видеоролик о DIAMAX можно посмотреть здесь (1.7 Mb).

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Общие параметры:

Габариты:
основной блок	170×235×832 мм
блок питания	482×130×266 мм
Потребляемая мощность	600 Вт
Вес комплекса	65 кг

Параметры распиливания:

Угол реза	0.015 радиан
Ширина реза на выходе	20 мкм
Съем за один проход	50-100 мкм
Температура сырья	до 75°

Параметры эффективности:

Производительность	около 1карат/ 6 минут (зависит от сырья и плоскости распиливания)
Потери сырья средние	2% - односторонний рез, 1.5% - встречный рез
Максимальный размер сырья	20 мм

Параметры лазера:

Длина волны	1064 нм
Частота генерации	2-15 КГц
Длительность импульса	20-70 нс
Выходная мощность	4-10 Вт
Пиковая выходная мощность	до 37 КВт

Параметры оптики:

Фокусное расстояние рабочего объектива	100 мм
Угол конвергенции луча	0.060 радиан
Диаметр пятна в фокусе	20 мкм